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集成电途将鞭策半导体满堂家当繁荣

时间:2019-12-02 14:11 来源:未知 编辑:admin

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从材料领域全球专利申请情况来看,日本、中国、美国和韩国排名前四,这四个国家是此领域专利申请密集区。 【世健的ADI之路主题游】 第三站:了解物联网前沿器件与方案,打卡赢...

  

集成电途将鞭策半导体满堂家当繁荣

  

集成电途将鞭策半导体满堂家当繁荣

  从材料领域全球专利申请情况来看,日本、中国、美国和韩国排名前四,这四个国家是此领域专利申请密集区。

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  从企业来看,半导体领域全球主要申请人前10的排位中,日本企业就占据8位,可见日本在半导体领域处于绝对主导的地位;中国范围主要申请人中,中芯国际以八千件的申请量遥遥领先,这说明中芯国际在国内半导体领域处于领先地位,京东方作为国内显示行业的龙头企业,在半导体技术上也有明显的优势,另外中科院微电子研究所作为国内科研机构的主力军,在半导体领域也有较强的研发实力。

  从晶体管专利申请情况来看,1968年到1986年一直处于一个快速发展的阶段,专利申请量稳步上升,1986年到1990年趋于稳定在4000件左右;1996年到1998年又回升到一个小高峰,从2000年开始,有一个激增过程,2004年达到年申请量高峰7000件左右,随后几年申请量有所回落。而近几年徘徊在六干件左右,预计近期趋于稳定态势。

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  从地域来看,日本处于绝对领先地位,占据全球总申请量的40%,说明日本是此领域主要的技术研发地;美国地区专利申请量占全球专利申请总量的19%,说明美国在半导体领域有一定的技术积累;而中国作为半导体产品的主要消费国,以申请量占比11%位居第三,是半导体领域主要应用国。

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  而在国内,中芯国际处于领先地位,国内主要有两股研发势力,企业如中芯国际、华力微电子、华虹宏力;高校科研院所有中科院半导体所、西安电子科技大学、清华大学等。

  从地域来看,日本处于绝对领先地位,占据全球总申请量的40%,这说明日本是此领域主要的技术研发地;美国地区专利申请量占全球专利申请总量的19%,美国在半导体领域也有一定的技术积累;中国作半导体产品的主要消费国,以申请量占比11%位居第三,中国是半导体领域主要应用国。

  值得一提的是,半导体材料领域国内主要有两股研发势力,企业如中芯国际、华力微电子、华虹宏力,高校科研院所有中科院半导体所、西安电子科技大学、清华大学等。此外,晶体管领域国内申请中,中芯国际和京东方处于领先地位。

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  2018年5月17日由北京兆易创新科技股份有限公司全资子公司合肥格易集成电路有限公司全资投资兴建的兆易集成电路科技馆(以下简称“科技馆)”面向大众正式开馆。2018年5月17日,兆易集成电路科技馆正式开馆回想这一年,参观者问的最多的两个问题是“兆易创新为什么要建这个科技馆?”、“你们为什么要做科普公益?”而这些问题的最佳答案就“藏”在公司董事长朱一明先生在科技馆开馆典礼上的致辞 ——“兆易创新致力集成电路科普公益事业,扎根“正在兴起的IC之都——合肥”,携手国际大师,会同产业精英,从“哲学+科学”的视角,向青少年、向社会各界科普集成电路,为培养集成电路产业所需的跨界综合型人才铺垫道路,为中国集成电路产业发展做出贡献。”董事长朱一明

  其中,日本企业处于绝对领先地位,其中SUMCO、信越也是全球硅片主要供应商;同时,美国的应用材料、IBM、MEMC在此领域也有较多的研发投入。

  从整体来看,半导体领域专利申请处于一个逐步增长的态势,在1987年达到一个小高峰,在2001年又有一个爆发期,随后一直持续走高,最高时2012年达到12万的申请量,近几年维持在10万的申请量。

  芯片被称为现代工业的“粮食”,是信息技术产业最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车,到高铁、电网、工业控制,再到物联网、大数据、云计算……这些领域产品的生产和更新换代都离不开芯片产业。围绕这一战略性新兴产业,我省加快布局,实现了芯片产业“从无到有、从有到多”的跨越发展。需求牵引,“IC之都”正在崛起日前,记者走进位于合肥经开区的合肥通富微电子有限公司的生产车间内,这家国内集成电路封测龙头企业此刻产销两旺,自动化生产线上各种机器有序运转,铿锵和鸣。“这台机器是用来切割晶圆的,只要设定好参数,机器将自动完成芯片切割,晶片切割之后,再完成后续封装工序就是一颗颗完整的集成电路。”经过一台全自动晶片切割机前,企业副总经理袁国强介绍,合肥

  报告指出,截止到检索日期为止,共检索到全球半导体技术领域公开专利311万件,其中中国公开专利数达30万件。

  而在国内,中芯国际处于领先地位,在国内此领域的主导地位;京东方排名第二,作为国内显示行业的龙头企业,在晶体管领域也有较强的技术积累。

  近日,据嘉兴南湖政府网报道,嘉兴南湖区制定出台了集成电路产业发展规划(2019-2023年)(以下简称“规划”),力争在5年内初步形成“设计—制造—封装测试—产品应用”的完整集成电路产业链。根据规划,南湖区将强化集成电路产业重大项目引进,扩大集成电路龙头企业领先优势,推动集成电路产业链上中下游联动发展,构建具有特色的集成电路产业生态体系,打造成为长三角功率半导体产业化与应用示范区、长三角MEMS传感器产业化核心区和面向全国的大硅片供应基地。其中,特色产品和特色工艺、大硅片项目将成为南湖区集成电路产业的两条发展主线。南湖区将推动集成电路产业集群式发展,一是围绕特色产品、功率器件、MEMS传感器等,大力发展集成电路设计业,壮大特色工艺

  从国内企业专利申请情况来看,中芯国际以八干件的申请量遥遥领先,说明中芯国际在国内半导体领域处于领先地位;台积电排名第二,在中国大陆有较强的技术布局;而京东方作为国内显示行业的龙头企业在半导体技术上也有明显的优势;此外,中科院微电子研究所作为国内科研机构的主力军,在半导体领域也有较强的研发实力。

  半导体是集成电路的基础,目前集成电路已经占到半导体产业的80%,近几年随着集成电路的蓬勃发展,进一步推动了半导体产业的发展,更加凸显了半导体在工业生产上的重要作用。为更好了解半导体领域及其专利发展现状,近日纲正知识产权中心对全球半导体领域的知识产权情况进行检索分析,并发布了《半导体领域专利态势报告》。

  在第二届中国(成都)电子展集成电路产业发展高峰论坛上,电子科技大学集成电路中心主任、博导张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主题报告演讲,小编以张波教授的演讲为基础,对特色工艺的发展以及中国的机遇做了本文的分析。正文:讲到工艺,就离不开摩尔定律,关于摩尔定律的起源是1965年,戈登·摩尔受电子学杂志的邀请写了一篇文章,他本人根据自己的经验以及当时贝尔实验室发现晶体管等等,推算了集成电路该怎么发展,在文章中他预测芯片中的晶体管数量每年会翻两番,10年后,随着技术的发展,在IEDM会议上,戈登·摩尔在报告中对摩尔定律作了修订,整个集成电路的发展将从早期预测的每一年翻两番改为每两年翻一番。这就是著名的摩尔定律

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  从报告中可以看到,截止到检索日期为止,在材料领域共检索到全球公开专利20万件。其中,1993年到2001年有一个大幅增长的过程,2001年达到6000件的申请量,2002年到2009年处于个稳定期,2010年开始又有一个小幅度增长,预计短期内会处于一个比较稳定的态势。

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  从全球企业专利申请情况来看,半导体领域主要申请人前10的排位中,日本企业就占据8位,可见日本在半导体领域处于绝对主导的地位;排名第一的韩国企业三星,其专利数量高达6万余件,还有海力士申请量达3万,也跻身前10。

  半导体领域专利申请量整体处于一个逐步增长的态势,在1987年和2001年分别有两个爆发期,在2012年专利申请达到12万件,预计未来几年仍然会保持增长的态势。

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  在该领域,日本处于绝对领先地位,占全球申请量的36%,其次是美国和中国。在排名前10的申请人中,日本企业占据7席,其中东芝的申请量遥遥领先,可见日本是此领域主要的技术原创国。

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